TMA应用:提供加热蒸发和混气气化两种解决方案

2017年12月26日


随着太阳能电池生产技术的发展, 转换效率越来越高,各种新的工艺手段得到广泛的应用,其中背钝化技术因为其对转化效率的显著作用(提高0.5~1%),成为今年来技术改造的热点.。无论是管式或者板式背钝化设备,都需要在反应腔内导入气态TMA, 与氧气反应后生成钝化膜,所以TMA的稳定气化就成为工艺控制的重中之重。

TMA要求的气化温度不高, 而且工艺参数中要求流量较小,一般介于0.5g~2g/min, 所以气化的技术难度不高,但由于TMA易爆,而且遇氧气易反应生成Al2O3,在气化器或管路中积累污染物,造成管路部件的损坏. 所以如何改善气化方案设计,提高零部件寿命成为目前的主要改善方向。

基于多年的半导体材料气化经验和技术积累,HORIBA 可以为TMA提供加热蒸发和混气气化两种解决方案. LSC是在半导体领域应用多年的加热蒸发控制器, 基于全密闭设计,而且没有载气的混入,所以气化装置在半导体市场的使用寿命达到五年以上,缺点是成本较高。 LF+LE-MI气化方案,先控制TMA液态流量,再利用载气和加热装置进行完全气化,可以显著降低零部件成本, 但从业内类似技术方案的应用情况来看,使用寿命普遍在半年以内.。HORIBA的LF+LE-MI系统完美的避免了气泡对于流量稳定的影响, 而且由于气化器通路口径更大,所以在相同的使用条件下,使用寿命更长,是综合成本和使用寿命的理想替代方案。

HORIBA 愿意配合客户要求,设计定制化气化方案,把半导体的先进技术应用到太阳能电池生产工艺中,实现更优化的工艺体验。