迷光除去、低迷光、コマ収差や非点収差などの収差補正等に関して、高い技術力・豊富な経験を有するHORIBA Jobin Yvon社のグレーティング技術をご提供させて頂きます。
薄膜の膜厚や屈折率を非破壊・非接触で測定できる装置です。
同一ファイバ・光学系のため、再調整、再校正の必要がなく、微小領域において高精度な測定が実現できます。
化合物半導体の高速マッピングでウェハのPLイメージングを短時間で確認できます。
非破壊、非接触による、化合物半導体の組成評価、欠陥評価、量子井戸の評価、不純物評価、結晶性評価が行えます。