光学部品

CS-137は、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。エッチング工程においてシリコン酸化膜のエッチング及びウエハ表面のパーティクル除去のために使われるBHF溶液(NH4F/HF/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりBHF溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。

実現！　インライン・マルチモニタリング。

マルチバス、ワンバス、枚葉各方式の洗浄装置に対応。

CS-131は、半導体製造における洗浄工程のSC-1溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。パーティクルや有機物の除去に使われるSC-1溶液(NH3/H2O2/H2O)の各成分濃度を常時モニタします。モニタ出力を用いたフィードバック制御を行うことにより、SC-1溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な薬液交換をなくすことができます。また冷却器一体型もラインアップし、広範囲なサンプル温度範囲に対応しました。

CS-152は、半導体製造における洗浄工程のSC-2溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。金属イオン除去に使われるSC-2溶液(HCl/H2O2/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで自動補給するタイミングを知らせます。短い測定周期の実現により濃度変化に対しても忠実に追従し、またコンパクト設計により容易に洗浄装置へ組込むことができます。

CS-150は、半導体製造における洗浄工程のSPM溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。レジスト剥離や有機物の除去に使われるSPM溶液(H2SO4/H2O2/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで自動補給するタイミングを知らせます。高速応答、短い測定周期の実現により濃度変化に対しても忠実に追従し、またコンパクト設計により容易に洗浄装置へ組込むことができます。