当社は、このほどロイヤル・フィリップス・エレクトロニクス社（本社・オランダ）の分析事業部門のうち偏光分析事業を買収、当社子会社のジョバンイボン社（本社・フランス）に本事業を委譲することを、11月1日の役員会で正式決定しました。従来から世界をリードしてきた分光偏光技術に、今回取得した事業が加わることで特に半導体市場における上位機種から普及機までフルラインナップが完成し、薄膜測定のアプリケーションで、グループ力を生かした幅広い顧客ニーズ対応が可能になります。なお、買収金額については、契約条項により非公開です。
- 背景
当社では、半導体の製造プロセスや新素材における品質管理や研究開発向けの分析機器を研究開発から製造・販売までグローバルに事業を展開しています。
なかでもフランスのジョバンイボン社(1997年買収)は、光を応用した分光分析技術や半導体分野でのウエハの薄膜計測技術において当社グループの中核を担い、その技術力とブランドで世界をリードする存在です。特に分光技術を用いることで半導体の非常に薄い多層膜を測定する、次世代半導体市場に対応した分析機器(ハイエンド)を得意としています。
一方、世界的な総合電気メーカーであるフィリップス社も約5年前から、ドイツのミュンヘンで半導体の薄膜を計測する偏光分析事業を手がけています。同社は優れたレーザー技術を用いることで、簡易に薄膜を計測できる主に製造プロセスの品質管理向けの分析機器(ミドルレンジ・ローエンド)を得意としています。
- 買収について
今回の事業買収で、当社はフィリップス社が得意としてきた、簡易に薄膜を計測する技術と製品の両方を取得することになります。また、フィリップス社もこれまで手がけてきた偏光分析事業が今後も継続され、従来の顧客に対し引き続きサービスとサポートを提供できるメリットがあります。
当社グループとしては、ジョバンイボン社が業界に先駆けて開発してきた、分光偏光分析の技術に加えて、レーザーを用いた簡易な偏光分析技術を取得したことで、最先端の研究開発用途から、製造プロセスの品質管理用まであらゆる顧客ニーズに対応できる製品ラインナップが完成したことになります。今後も、ジョバンイボン社をはじめとするグループ力を生かして、幅広い顧客ニーズに対応していきます。
参考資料
- 偏光分析
半導体の心臓部である薄膜の厚さや、物質としての性質を調べるのに用いられる分析方法。物質の表面で光が反射するときの偏光状態の変化（入射と反射）を観測し、そこから物質に関する情報を得る。エリプソメータともいう。
- ウエハ薄膜測定
ウエハ薄膜の厚さや特性は、半導体の動作スピードや信頼性を左右するため薄膜分析は非常に重要となる。市場規模は2000年度約500億円で拡大傾向にある。