[報道発表] 掲載内容は発表日時点の情報です。

HORIBA最先端技術センターが完成

2015年4月27日


HORIBAグループの半導体技術の研究開発専用拠点を新設
分析・計測機器の心臓部“半導体センサー” 開発生産を一体化

当社は、2013年に着工した半導体事業の中核グループ会社の堀場エステックの本社棟東側に増築したクリーンルームおよび実験ラボを備える「HORIBA最先端技術センター」が完成を迎え、本日4月27日に竣工式を執り行いました。2,700平方メートルのクリーンルームを有し、従来4ヶ所に分散していた半導体事業の開発・生産機能を同センターに結集。分析計測機器の心臓部と言える半導体センサーの生産効率を向上させると共に、堀場エステックが持つ流体制御技術と融合させ、技術開発のスピードを加速します。また、半導体センサー開発による製品の小型化や生産品質の一層の安定化を図ります。


竣工式 テープカット風景
(左より 京都市長 門川様、当社社長 堀場、京都府知事 山田様)

HORIBA最先端技術センターを開設する背景

当社では、1997年から本社内3ヶ所に点在するクリーンルームで半導体センサーを生産しており、半導体プロセス技術やMEMS技術を用いて、「前工程→成膜/MEMS工程→実装工程」の工程を経て、当社の分析・計測機器に搭載しています。この度、1ヶ所で一貫生産ラインを構築することで生産効率を向上させるとともに、省エネ設備を導入しエネルギー効率も高めます。小型軽量の半導体センサーは、創業製品のpHメーターをはじめ、当社グループの5事業(自動車/環境・プロセス/医用/半導体/科学)の製品で使用しており、製品を小型化するだけでなく分析・計測精度を左右する心臓部です。HORIBAグループが有する最先端の技術開発チームをこのセンターに結集させることでグループ会社がそれぞれ持つノウハウを有効活用し、コア技術を中心とする製造技術の強化を図ります。今後、MEMS技術を使った小型・高感度なセンサー開発の時間短縮を実現し、分析・計測機器の小型軽量化を推進します。

HORIBA最先端技術センターについて

住所/番号

京都市南区上鳥羽鉾立町11-5/075-693-2300(代表)

建屋面積

合計2,380平方メートル(増築棟:550平方メートル)

延床面積

合計9,785平方メートル(増築棟:2,085平方メートル)

建屋構造(増築棟のみ)

4階建て 鉄骨構造(既存:事務棟/開発・製造棟5階建て)

  • 1階 クリーンルーム(半導体センサー 製造)
  • 2階 クリーンルーム(半導体センサー 開発・製造)
  • 3階 クリーンルーム(堀場エステック 開発)
  • 4階 実験室(堀場エステック)

移設人数

25名