半導体製造工程におけるポリマー除去用薬液の管理に最適な、硫酸・過酸化水素中の微量フッ酸濃度モニタ「HF-700」を発売

(株)堀場アドバンスドテクノ(本社：京都市、社長：峰野幸弘)は、半導体製造工程におけるエッチング工程後のポリマー残渣除去に効果的な混合薬液中に含まれるフッ酸の濃度を高精度に連続測定する微量フッ酸濃度モニタ「HF-700」の開発を完了し、12月24日から販売を開始します。

微細化が進む半導体製造分野において、エッチング後の残渣を確実に除去することが求められます。特にアルミ配線工程におけるポリマー残渣の除去は、回路の集積化と生産効率向上を実現するための重要なファクターとなっており、その除去のために使用する薬液は、硫酸・過酸化水素・微量フッ酸の混合薬液が有効とされ採用が広まりつつあります。また、その効果は混合薬液中のフッ酸濃度を管理することで、より安定した管理が可能になるため、連続的に微量なフッ酸の濃度をモニタリングできる計測器の開発を待ち望む声が大きくなってきています。

弊社は、業界からの要求をいち早くキャッチし、これまで培ってきた半導体分野の薬液計測における経験やノウハウを活かし、硫酸・過酸化水素中の微量フッ酸濃度の連続測定器の開発に着手し、このたび製品化を実現いたしました。

硫酸・過酸化水素中の微量フッ酸濃度モニタ「HF-700」は、水溶液中のフッ酸が中和処理によりフッ化物イオンになる性質を利用しフッ化物イオン濃度を測定、その濃度からフッ酸濃度へ換算して表示します。連続測定を実現するために自動中和機能と自動校正機能を搭載しています。

＜使用用途＞
半導体製造工程では回路形成にフォトレジストを使用しますが、このフォトレジストがエッチング処理で、一部がポリマーに変質します。このポリマーの残渣が十分に取り除かれないと、続く配線工程で絶縁不良などの原因となります。半導体デバイスのデザインルールが微細化する過程において、高い生産効率を維持するためより確実な残渣除去が求められております。メモリデバイス配線工程(BEOL)におけるアルミ配線工程では、ポリマー残渣除去の手法としてシリコンウエハを1枚毎に洗浄し除去する枚葉式洗浄装置を用いており、ポリマー除去液として硫酸・過酸化水素･微量フッ酸の混合薬液を使用することが主流になりつつあります。その効果を引き出すため、微量フッ酸濃度の変化が残渣除去の効率に大きく影響することから、混合薬液中のフッ酸濃度管理に高い注目が集まっております。

＜主な特徴＞

• 連続測定が可能
• 自動的にpH調整を実施し、HF濃度を測定
• 応答を重視したモード(NORMAL MODE)、薬品消費を重視したモード(ECO MODE)、連続測定モード(CONT. MODE)、間欠測定モード(INTERMIT MODE)の4種の運転モードを有し、必要に応じた最適な測定が可能
• グラフィックタッチパネルで操作性を向上
• pH電極、イオン電極は簡単に交換が可能

＜測定方法＞
フッ酸は酸性化ではイオン化していませんが、pH7付近でほぼ100％フッ化物イオン(F-)になります。この性質を利用し、強酸である測定対象の混合薬液に強アルカリの薬液で自動的に中和処理を行い、イオン化したフッ化物イオン(F-)を測定します。

＜主な仕様＞

＜掲載紙＞
京都新聞（2007.12.1付け 13面）
日刊工業新聞（2007.12.18付け 7面）