半導体分野 – ドライエッチングでのエンドポイントモニタ事業を国内集約

2008年12月15日


半導体分野製品を仏から日本に移管
アジア中心に製造装置メーカー・生産ライン向け本格参入
国産品プラズマ発光分析エンドポイントモニターを販売開始
半導体ドライプロセスの生産性向上に貢献

当社は、半導体分野向けで主要技術を持つ、フランスのホリバジョバンイボン社から、ドライエッチングプロセスにおける最適タイミングをリアルタイム監視する、プラズマ発光分析エンドポイントモニター (EV-140C) の開発→生産→販売の体制を、当社(日本)に来年初頭をめどに移管します。当該製品は、ドライプロセスの製造装置への組み込みや生産ライン上での生産性向上を目的に使用されます。現在、半導体・FPD関連の生産は、台湾や韓国を含むアジア地域に7割以上が集中しており、ユーザーに近い日本で開発生産から販売まで一貫して行うことで、多様化する顧客ニーズへ迅速に対応する体制を整え、5年後にシェア2割を目指します。

ドライエッチング工程でのエンドポイントとは?

半導体製造プロセスにおいて、ウエハ上に回路を形成する工程のひとつにドライプロセスがあります。ドライプロセスの中に、反応性ガスをプラズマ状態に活性化させてエッチングを行なうドライエッチング工程があります。ドライエッチング工程では、エッチングが規定の深さまで到達しているかどうかは、経験則に基づいた時間管理によって行われていることが多く、ウエハの直径が300ミリメートルと大型化していくに従い、最適なところで反応をストップする技術がより重要になっています。そこで、最適なエッチングができている時点(=エンドポイント)をリアルタイムに検知する技術が、歩留まり向上のために必要になります。

当社のプラズマ発光分析エンドポイントモニターは

世界で最も信頼性が高い光学系トップブランドのホリバジョバンイボン社の光学部品を心臓部に据えた製品です。他社製に比べて4倍の明るさを持つ光学系を標準搭載し、業界トップの精度、安定性を実現しており、半導体生産ラインにおける生産性向上に寄与します。

製品の担当会社(フランスから日本へ)を移管する狙い

この製品の顧客である、製造装置メーカーと生産ラインの7割以上は、日本、台湾、韓国と、アジアに集中しています。この為、地の利が良くクイックレスポンスが可能な当社日本へ、フランスのホリバジョバンイボン社から製品の担当を移管します。2006年より当該製品専用の当社開発人員2名を新たに増員し、ホリバジョバンイボン社の光学部品、およびソフトウェアアルゴリズムを活用し、本製品の開発を行ってきました。今後、生産から販売までを移管していきます。

今回の半導体分野のように他の部門でも最適地への製品担当再編を進めていき、よりグローバル企業体として世界マーケットに事業展開していく方針です。

プラズマ発光分析エンドポイントモニター (EV-140C) 概要

特長

  1. 開口比 (f/2) の明るい大型凹面収差補正グレーティング(回折格子)搭載
  2. 高感度の裏面入射型CCD搭載
  3. 新開発の微弱変化検出用アルゴリズムおよび各種設定が可能なソフトウェアー搭載

仕様

波長範囲:

200nm–800nm

検出器:

裏面入射型 2048Ch CCD リニアセンサ

外形寸法:

137 × 257 × 156 mm

質量:

4.0 kg