表面分析

EDXの世界を革新する全く新しい次世代の検出器をご提案。8倍以上の高感度で、世界最高峰の短時間測定を実現（従来比）。

伝統のEMAXシリーズに革命！新型検出器を新たにご提案。

カソードルミネッセンスMP-32S/Mは、サーマルタイプのフィールドエミッションSEMを使用し、今まで不可能だった微少領域における高空間分解能での評価を実現、サブミクロンの壁を突破しました。...

SEMに取付るだけカソードルミネッセンススペクトルを簡単測定。

rf-GD-OES（GDS）分析装置は、Arプラズマにより試料をスパッタリングさせ、スパッタされた原子を原子発光させることで、元素分析を行う、迅速かつ簡単な表面分析装置・深さ方向元素分析装置として、薄膜・めっき・熱処理・表面処理・コーティングなどの研究開発・生産技術・品質管理の分野において、幅広く活用されています。高周波方式グロー放電を採用しているため、非導電性試料でも表面分析が可能です。

TENSECは、高周波グロー放電発光分析装置（rf-GD-OES）がもつ50eVという低エネルギーArプラズマを顕微鏡用の前処理として応用したエッチング専用装置です。その名通り、10sec（テンセック）という短時間で試料の表面をエッチングすることにより、光学顕微鏡や電子顕微鏡などにとって、より良い表面を作製できる装置です。

TENSECの活用事例（アプリケーション）

耐食性の高い試料に対する前処理（エッチング）ステンレス、チタンなどの材料をはじめ、エッ...

UVISEL、超薄膜多層サンプルの高感度分析が実現

可視分光エリプソメーターの新機種。膜厚計測のルーチンワークに最適な装置です。

プラズマを利用した半導体薄膜プロセスにおいて、エンドポイントの検出またはプラズマのコンディション管理を行うための、発光分析方式のエンドポイントモニタです。新開発のアルゴリズム“Rupture...

GaN、AlGaN、SiO2、SiNなどの薄く、透明度の高い薄膜に適します。干渉式リアルタイム膜厚モニタはエッチング/成膜のプロセス中に膜厚、トレンチ深さを高精度に検出します。試料表面に当てられた単色光は薄膜の厚さや段差に応じた光路長差により干渉をおこします。干渉強度の時間変化をモニタすることで、その周期によりモニタ場所のエッチング/成膜速度を算出し、所定の膜厚、トレンチ深さでエンドポイントを決定できます。原理は比較的簡単なため安定度が高く、かつ複雑な多層...

フォトルミナーSは高感度な分光分析用PLシステムです。高感度測定はPL装置では重要です。第一に微弱なPL光を検出するためです。その他、励起光密度の増大によりPLスペクトルの形状が変化したり、励起光密度の変化によりPLスペクトルのピーク波長が変化するケースがあり、高感度測定装置であれぱ励起光密度の変化に対応しやすいと考えるからです。フォトルミナーSは高品質の集光レンズを採用しています。そしてソフトウェアにより測定波長と同期してレンズが移動し色収差の影響を無く...

フォトルミナーDはシリコン中の微量不純物分析用途を目的として開発されました。シリコンは最もよく使用されている半導体です。フォトルミネッセンス法は品質管理に応用すぺく長年研究が行われてきました。1977年電子技術総合研究所の田島博士(現在：宇宙科学研究所)はシリコン中の不純物定量分析をフォトルミネッセンス法で評価する方法を開発されました。この方法によりシリコン中のB,P,Al,As...

化合物半導体の評価に最適。基礎研究からマッピングルーチン測定まで、幅広いニーズにお応えします。

LabRAM...

レーザラマン分光装置 LabRAM...

コンパクトな設置スペースで操作性に優れたラマン顕微鏡。

トリプルラマン分光装置...