SEMICON Japan 2018 HORIBA Gr.ブースへのご案内

HORIBAグループはSEMICON Japan 2018に出展しています

HORIBA Technologies for Connected Industries

世の中を便利に、人々のくらしを豊かにするためにさまざまな製品やサービス、技術が生まれ、半導体産業の役割がますます重要となっています。
HORIBAは半導体製造プロセスの研究開発から量産ラインにおけるユーティリティまで、
長年の経験を通じて培った独自の分析・計測・制御技術によるソリューションでお応えいたします。

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HORIBAグループブース

HORIBAグループブース情報

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Wet Process

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Applications for
Smart Mobility

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材料分析

IoT

Utility / Wastewater

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出展製品

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出展者セミナー

TechSPOT EXHIBITOR SEMINARS

場所 : 東4ホール 出展者セミナールーム(聴講無料)

▶12月13日(木)13:40〜14:30 堀場アドバンスドテクノ

最先端およびレガシープロセスにおける液体計測ニーズとHORIBAのご提案

半導体デバイスの進化に伴いウェットプロセスも大幅に進化し、様々な薬液に対し計測ニーズが広がっています。微細化が進むロジックIC、多層化が進むメモリー、IoTで脚光を浴びるレガシープロセスなど様々なニーズに対し、これまで培ってきた経験を用いて、ウェットプロセスにおける堀場アドバンスドテクノの計測技術をご提案いたします。

▶12月14日(金)11:20〜12:10 堀場エステック

中古・既存装置のお悩み一気に解決!
装置延命・サイズダウン・コスト削減・機器予知保全のご提案

近年のIoT、車載用など電子デバイスの需要の高まりを受けて、200㎜生産ラインで使用されている中古・既存装置の稼働率向上、また、ライフタイム延命などの課題をお持ちではないでしょうか。堀場エステックより計測・制御機器のメンテナンスやプロセス管理の各種ソリューションをご提案いたします。