• ナビゲーションへ
  • 本文へ
  • ホーム
  • HORIBAについて
  • 株主・投資家のみなさまへ
  • コーポレート・ニュース
  • 情報誌・報告書
  • 環境・社会とのかかわり
  • 採用情報
  • お問い合わせ
HORIBA
Country/Region Selection
日本 | Japan
サイト内検索
  • 自動車計測
  • 環境・プロセス
  • 医用
  • 半導体
  • 科学
  • 製品検索
  • 製品情報
  • ニュース・イベント
  • 半導体セグメントについて
  • 製品群分類
  • プロセス別
  • 測定項目
    • SC-1
    • SC-2
    • BHF
    • SPM
    • FPM
    • HF/HNO3
    • TMAH/H2O2
    • 各種薬液成分
    • pH
    • TMAH
    • HF
    • HF/HCl
    • HF/HCl/NH3
    • 比抵抗
    • 導電率
    • シリカ
    • レティクル/マスク異物
    • 各種プロセスガス
    • アンモニア
    • 有機金属材料
    • IPAガス
    • 膜厚
    • エッチングエンドポイント
    • 残留ガス
    • ガス流量
    • 液体材料流量
    • 液体流量
    • 液体材料気化流量
    • ガス圧力
  • 測定方法
  • 製品名
ホーム » 半導体 » 製品情報 » 測定項目

測定項目

測定項目

薬液

  • SC-1
  • SC-2
  • BHF
  • SPM
  • FPM
  • HF/HNO3
  • TMAH/H2O2
  • 各種薬液成分
  • pH
  • TMAH
  • HF
  • HF/HCl
  • HF/HCl/NH3
  • 比抵抗
  • 導電率

超純水

  • シリカ
  • 比抵抗

異物/パーティクル

  • レティクル/マスク異物

各種ガス成分

  • 各種プロセスガス
  • アンモニア
  • 有機金属材料
  • IPAガス

薄膜

  • 膜厚

薄膜プロセス

  • エッチングエンドポイント
  • 残留ガス

ガス/液体流量

  • ガス流量
  • 液体材料流量
  • 液体流量

液体材料気化流量

  • 液体材料気化流量

ガス圧力

  • ガス圧力
© 1996-2012 HORIBA, Ltd. All rights reserved.
  • ご利用条件
  • 個人情報保護方針
  • アクセシビリティ
  • サイトマップ
  • 検索