FPD製造プロセス
ボイラ用水や半導体の洗浄用超純水中のシリカ濃度を自動連続測定する装置です。5分間の高速で、繰り返し性の高い、低濃度から高濃度の測定をおこないます。火力、原子力発電所におけるタービン駆動の効率化や半導体・化学産業分野での品質管理に有効です。...
電子顕微鏡と組み合わせて微小領域の異物解析、組成分析に最適です。分析業務全体をわかりやすくサポートするフローチャート形式のナビゲータを搭載。高度な機能を使いやすく−これからのX線分析装置の姿です。...
10μｍの革命！X線を絞り込むX線導管が、観察・分析の世界を根底から変革します。異物分析・故障解析から文化財・貴重品の元素分析、有害元素管理の分析まで1台で幅広く対応。高純度Si半導体検出器搭載。
rf-GD-OES（GDS）分析装置は、Arプラズマにより試料をスパッタリングさせ、スパッタされた原子を原子発光させることで、元素分析を行う、迅速かつ簡単な表面分析装置・深さ方向元素分析装置として、薄膜・めっき・熱処理・表面処理・コーティングなどの研究開発・生産技術・品質管理の分野において、幅広く活用されています。高周波方式グロー放電を採用しているため、非導電性試料でも表面分析が可能です。
CS-131は、半導体製造における洗浄工程のSC-1溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。パーティクルや有機物の除去に使われるSC-1溶液(NH3/H2O2/H2O)の各成分濃度を常時モニタします。モニタ出力を用いたフィードバック制御を行うことにより、SC-1溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な薬液交換をなくすことができます。また冷却器一体型もラインアップし、広範囲なサンプル温度範囲に対応しました。...
CS-150は、半導体製造における洗浄工程のSPM溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。レジスト剥離や有機物の除去に使われるSPM溶液(H2SO4/H2O2/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで自動補給するタイミングを知らせます。高速応答、短い測定周期の実現により濃度変化に対しても忠実に追従し、またコンパクト設計により容易に洗浄装置へ組込むことができます。...
CS-137は、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。エッチング工程においてシリコン酸化膜のエッチング及びウエハ表面のパーティクル除去のために使われるBHF溶液(NH4F/HF/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりBHF溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。...
CS-153Nは、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。シリコン酸化膜のエッチングのために使われるHNO3/HF溶液(HNO3/HF/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりHNO3/HF溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。...
CS-153は、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。酸化膜とともに金属不純物を除去するために使われるFPM溶液(HF/H2O2/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりFPM溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。...
CS-139Eは、半導体製造における洗浄工程のTMAH/H2O2溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。パーティクルや有機物の除去に代替SC-1として使用されるTMAH/H2O2溶液(TMAH/H2O2/H2O)の各成分濃度を常時モニタします。モニタ出力を用いたフィードバック制御を行うことにより、TMAH/H2O2溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な薬液交換をなくすことができます。また冷却器一体型もラインアップし、広...
半導体特製造プロセスの厳しいニーズに対応するために開発された高精度なフッ酸濃度モニタです。電磁誘導方式導電率計の採用により、フッ酸濃度を測定し、リアルタイムに表示します。しかも、低濃度域においても高い再現性精度を実現。エッチングを含むウエハの洗浄工程におけるフッ酸濃度の管理をはじめ、フッ酸が利用されている様々な産業分野に幅広く対応します。...
「SEC-N100シリーズ」は高性能かつコストパフォーマンスを追及し、新たな通信方式を追加した新型マスフローコントローラです。半導体製造プロセスをはじめ、「太陽電池パネル」「燃料電池」「LED」の研究・製造用など、多くの産業分野で用いることができ、生産性の向上・省エネルギー化に貢献致します。
分析用途をさらに広げるコンパクトサイズ。FG-100Aシリーズは、地球温暖化防止のため削減が求められる温室効果ガス、PFCsをはじめ、各種半導体・FPDプロセスガスなどの多様な分析を可能にしたFTIRガス分析計です。
現場での効率的なガス計測を追求して、大幅なコンパクト化を実現するとともにシングルセルタイプとデュアルセルタイプの2種類をご用意。測定ポイントへの設置・移動が容易な上、分析用途も多彩です。
半導体・FPDプロセスガス分析に最適なソフトウェア...
各種プロセスのライン圧力制御に最適圧力制御設定信号の入力によりライン圧力の遠隔制御が可能高性能圧力センサとピエゾバルブを内蔵ウルトラクリーン対応のプロセスラインに最適...
2種類のレーザーで、SiN、SiO2、GaAs、InP、AlGaAs、GaNなどの幅広い膜種に対応。干渉式リアルタイム膜厚モニタはエッチング/成膜のプロセス中に膜厚、トレンチ深さを高精度に検出します。試料表面に当てられた単色光は薄膜の厚さや段差に応じた光路長差により干渉をおこします。干渉強度の時間変化をモニタすることで、その周期によりモニタ場所のエッチング/成膜速度を算出し、所定の膜厚、トレンチ深さでエンドポイントを決定できます。原理は比較的簡単なため安定...
GaN、AlGaN、SiO2、SiNなどの薄く、透明度の高い薄膜に適します。干渉式リアルタイム膜厚モニタはエッチング/成膜のプロセス中に膜厚、トレンチ深さを高精度に検出します。試料表面に当てられた単色光は薄膜の厚さや段差に応じた光路長差により干渉をおこします。干渉強度の時間変化をモニタすることで、その周期によりモニタ場所のエッチング/成膜速度を算出し、所定の膜厚、トレンチ深さでエンドポイントを決定できます。原理は比較的簡単なため安定度が高く、かつ複雑な多層...
プラズマを利用した半導体薄膜プロセスにおいて、エンドポイントの検出またはプラズマのコンディション管理を行うための、発光分析方式のエンドポイントモニタです。新開発のアルゴリズム“Rupture...
比較的広範囲の工場廃液に含まれるフッ素イオン濃度を連続測定する装置です。JISに採用されたイオン電極法により、フッ素イオンが安定に存在するpH5〜6に試料水を調節したのち、フッ素イオン濃度を高精度に連続測定します。校正、洗浄はすべて自動的に行います。機構が単純化され、保守項目が少なく、作業も容易にできます。浄水場のような低濃度(0.01〜1ppm)試料水から、工場排水の高濃度(10〜1,000ppm)試料水まで広範囲に適応できるよう、各種測定レンジを用意し...
ローコストで「規制」をクリアする。新型TPNA-300誕生。第5次水質総量規制で測定しなければならない全窒素・全りん。この新たな規制に、長年の環境分析の経験と高い技術力から、メンテナンス性やコストで優位な紫外線酸化分解法を提案したHORIBA。その実ニーズに沿った発想を強化して、メンテナンスの手間やランニングコストを大きく低減したTPNA-300が誕生しました。クリアしなければならない規制をメンテナンスとコストからアプローチする。環境分析のHORIBAだか...
