プラズマプロセス

2種類のレーザーで、SiN、SiO2、GaAs、InP、AlGaAs、GaNなどの幅広い膜種に対応。干渉式リアルタイム膜厚モニタはエッチング/成膜のプロセス中に膜厚、トレンチ深さを高精度に検出します。試料表面に当てられた単色光は薄膜の厚さや段差に応じた光路長差により干渉をおこします。干渉強度の時間変化をモニタすることで、その周期によりモニタ場所のエッチング/成膜速度を算出し、所定の膜厚、トレンチ深さでエンドポイントを決定できます。原理は比較的簡単なため安定...

GaN、AlGaN、SiO2、SiNなどの薄く、透明度の高い薄膜に適します。干渉式リアルタイム膜厚モニタはエッチング/成膜のプロセス中に膜厚、トレンチ深さを高精度に検出します。試料表面に当てられた単色光は薄膜の厚さや段差に応じた光路長差により干渉をおこします。干渉強度の時間変化をモニタすることで、その周期によりモニタ場所のエッチング/成膜速度を算出し、所定の膜厚、トレンチ深さでエンドポイントを決定できます。原理は比較的簡単なため安定度が高く、かつ複雑な多層...

プラズマを利用した半導体薄膜プロセスにおいて、エンドポイントの検出またはプラズマのコンディション管理を行うための、発光分析方式のエンドポイントモニタです。新開発のアルゴリズム“Rupture...