ダイレクトインジェクション VC series
概要
半導体デバイスの高速・高密度化にともない、デバイス構造の微細化のみならず材料の置き換えによる対応や生産性向上をめざして300mmウェハプロセスの導入が行われています。この動向にともない、半導体プロセスに用いられる“液体材料”においても多様化と大流量化が進んでいます。 弊社の液体材料気化システムはプロセスに応じた液体材料気化デバイス（インジェクション方式、ベーキング方式）と、液体材料シリンダーから安全に迅速に気化デバイスへ材料供給を行うリチャージシステムをもラインアップし総合的なシステムをご提供しています。
特長
- 超小型：従来比 1/5
- 高速完全気化：供給される液体を瞬時に完全気化します。
- 取付方向自由：どのような取付方向でも機能は維持します。
- バブラータンク、気化タンク不要
液体材料気化システムをトータルにサポート
プロセスに応じた液体材料気化システム（インジェクション方式、ベーキング方式）へ、液体材料マザータンクから安全に迅速に液体材料を自動供給する総合的なシステムをご提供しています。
液体材料を“安全に”“無駄無く”“迅速に”気化システムへ自動に供給
製造会社: HORIBA STEC
仕様
VC-1310 | |
|---|---|
発生流量 | Max. 0.5 CCM換算 (液相換算) ※1 |
対象液種 | HCl、HF等のステンレスを腐食する液体を除く |
昇温可能温度 | Max. 150℃ |
接ガス部材質 | SUS-316L (PTFE) |
耐圧 | 1.0MPa(G) |
VC-1310 | |
|---|---|
発生流量 | Max. 5.0 CCM換算 (液相換算) ※1 |
対象液種 | HCl、HF等のステンレスを腐食する液体を除く |
昇温可能温度 | Max. 150℃ |
接ガス部材質 | SUS-316L (PTFE) |
耐圧 | 1.0MPa(G) |
※1 液種により異なります。ご相談下さい。
外形寸法図・他（単位：mm）
