干渉式リアルタイム膜厚モニタ DIGILEM-CPM-Xe/Halogen
概要
GaN、AlGaN、SiO2、SiNなどの薄く、透明度の高い薄膜に適します。
干渉式リアルタイム膜厚モニタはエッチング/成膜のプロセス中に膜厚、トレンチ深さを高精度に検出します。試料表面に当てられた単色光は薄膜の厚さや段差に応じた光路長差により干渉をおこします。干渉強度の時間変化をモニタすることで、その周期によりモニタ場所のエッチング/成膜速度を算出し、所定の膜厚、トレンチ深さでエンドポイントを決定できます。原理は比較的簡単なため安定度が高く、かつ複雑な多層膜にも対応可能です。
特長
新開発(特許申請中)の紫外光対応のセンサヘッドにより、薄く、透明度の高い薄膜に対応できます。また、レーザーの波長では屈折率差が小さいため反射が得られにくかった膜構成にも、任意の波長を内蔵分光器により選択できるため、干渉測定が可能になりました
- プラズマ分光分析も可能です
DIGILEM-CPMタイプは分光器を内蔵しているため、干渉測定だけではなく発光分光分析およびエンドポイント測定が可能です。高性能な分光器と高度な波形処理ソフトによって、SNの悪い微弱な発光信号に対応できます。
- プロセスライン組み込みに対応したソフトウェア
半導体応用における高歩留まりに対応す るシステムです。バッチ処理データーベース化による統計処理や、HORIBA半導体製造プロセスモニタ共通のリモートコントロールI/O制御、 SECSIIによるシリアルコントロールが行えるリモートコントロールボードを標準で搭載しています。 - 柔軟性を備えた、エンドポイント検出アルゴリズム
HORIBA JOVIN YVON製品独自のアラーム拡張設定機能により、特殊な信号検出、S/Nの悪い信号検出などにおいて、対応できるアルゴリズムも多数用意されており、常に拡張されています。 - 高度なリプロセッシング機能
一度採取されたデータをベースに何度もシミュレーションを行い、最適なパラメータ設定を行うことができます。またこのデータをお送り頂くことによりHORIBAで解析、最適化を行います。
センサヘッド
UV光干渉：TILT HEAD
対物レンズ←→ウェハ間は距離が短いほどスポット径を小さく絞ることができるため、首長のヘッド構造を採用。高周波アンテナ近傍に設置することを考慮し、主レンズ鏡筒部は金属部品が使用されていません。
レーザーデバイスエッチングモニター画面
パターン認識装置とのフルセット構成例
（写真はDIGILEM-CPM-Xeとの組み合わせ）
製造会社: HORIBA
仕様
光源 | Xe-Hgランプ／Halogenランプ | ||
|---|---|---|---|
スポット径 | 100〜500μm | ||
光源波長 | Xe-Hg：300〜450nm | ||
倍率 | 63倍(15インチモニタ) | ||
分光器 | 分解能<2.0nm(スリット50μm時) | ||
検出器 | CPM：2048Ch CCD検出器 | ||
光ファイバー | 2分岐ファイバー紫外、可視用5m | ||
コントローラ | 寸法 | 220(W)×130(H)×400(D)mm | |
質量 | 11kg | ||
•ステージ仕様
マニュアルX-Yステージ | ストローク：±8.0mm | |
|---|---|---|
モーターX-Yステージ | ストローク：±12.5mm | |
ステージ | マニュアル | 120(W)×120(H)×87(D)mm |
モーター | 185(W)×102(H)×185(D)mm | |
•オプション
モーターX-Yステージ、パターン認識装置
•制御系
メモリ256MB、CPU600MHz以上、RAM64MB以上、HDD30GB以上
•取付条件
ウェハ垂直方向にØ20以上の測定ビューポートが必要になります。