ダイレクトインジェクション VC series

半導体デバイスの高速・高密度化にともない、デバイス構造の微細化のみならず材料の置き換えによる対応や生産性向上をめざして300mmウェハプロセスの導入が行われています。この動向にともない、半導体プロセスに用いられる“液体材料”においても多様化と大流量化が進んでいます。 弊社の液体材料気化システムはプロセスに応じた液体材料気化デバイス（インジェクション方式、ベーキング方式）と、液体材料シリンダーから安全に迅速に気化デバイスへ材料供給を行うリチャージシステムをもラインアップし総合的なシステムをご提供しています。