レーザー光源、受光部、光学系からなるコンパクトな干渉計測部と照明、CCDイメージングカメラからなり、ウェハ表面の顕微観察画像により任意の場所のモニターが可能です。幅広い膜種に対応可能な可視(670nm)レーザを使用しています。

• プロセスライン組み込みに対応したソフトウェア
  半導体応用における高歩留まりに対応す るシステムです。バッチ処理データーベース化による統計処理や、HORIBA半導体製造プロセスモニタ共通のリモートコントロールI/O制御、 SECSIIによるシリアルコントロールが行えるリモートコントロールボードを標準で搭載しています。
• 柔軟性を備えた、エンドポイント検出アルゴリズム
  HORIBA JOVIN YVON製品独自のアラーム拡張設定機能により、特殊な信号検出、S/Nの悪い信号検出などにおいて、対応できるアルゴリズムも多数用意されており、常に拡張されています。
• 高度なリプロセッシング機能
  一度採取されたデータをベースに何度もシミュレーションを行い、最適なパラメータ設定を行うことができます。またこのデータをお送り頂くことによりHORIBAで解析、最適化を行います。

センサヘッド

• CCDイメージモニタ付きカメラ
  対物レンズ←→ウェハ間取り付けレンジ200mm〜800mmと幅広く対応可能。レーザーを利用していますので、スポット径は20μm〜100μmと小さ く絞ることができます。アンプ内蔵型のコンパクト設計で、データロガーなどと接続していただければカメラのみで0-10Vの出力を簡易モニターできます。
  
• 典型的な干渉波形
  横軸は時間を示します。エッチングが進むとエッチング厚さに応じた干渉周期を生じます。1周期が得られたときのエッチング量はDp=λ(レーザー波長670nm)/2n(エッチング膜の屈折率)で表されます。