압력변화에 기초한 분석법
각종 프로세스의 라인 압력 제어에 최적압력 제어 설정 신호의 입력에 의해 라인 압력의 원격 조정이 가능고성능 압력 센서와 Piezo Valve를 내장UItra Clean 대응의 프로세스 라인에...
chamber의 내부 압력을 임의의 값에 일정하게 제어하는 배기압 Controller 입니다. 고분해능의 스테핑 모터와 독자 구조의 버터플라이 밸브에 의해 고속 응답·고분해 성능을 실현하고...
TEOS를 시작으로 한 액체 재료의 기화 시스템으로, 다수의 납입 실적을 자랑하는 LSC 시리즈에 대유량 발생을 실현시킨 신모델입니다.종래와 같이 캐리어 가스를 이용하지 않고 액체 재료의 안정 기화를 행하는 신형의 LSC-A100 시리즈는, Compact Size면서 대유량 의 기화 발생을 가능하게 한...
UR-Z700 series는 고정밀도 압력 센서, 고분해능·고속 응답의 Piezo Valve 를 탑재한 디지털 타입의Auto Pressure Regulator 입니다. 디지털 네트워크의 실현에 의해, 고도의 액체 재료 기화 시스템의 구축, 배선 단축화에 의한 심플한 가스 패널의 구축 등, 한층 더 높은 수준의 유체 제어 시스템이 구축이 가능해졌습니다.또, Ultra Clean 대응으로, 초고순도 가스...
반도체 디바이스의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 이동에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 해 300 mm 웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에서도 다양화와 대 유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 따라 액체 재료 기화 디바이스(Injection 방식, Baking 방식)와 액체...
반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료 실린더로부터...
「플로우 라인」시리즈는, 최첨단 반도체 제조 기술을 응용해 실리콘 칩상에 형성된, 초소형의 유량 센서를 내장한 기체류량계입니다.측정 가스의 흐름안에 유량 센서를 배치해, 전 유량을 고속 검지하는 Throwflow 방식을 채용하고 있습니다.또 유량은 질량 유량으로서 측정되기 때문에, 표면 유량계에 비해 압력 변화나 설치 방향 등에 의한 지시 오차가 없고, 종래의 유량계에서는 실현될 수 없었던 새로운 용도의...
「플로우 라인」시리즈는, 최첨단 반도체 제조 기술을 응용해 실리콘 칩상에 형성된, 초소형의 유량 센서를 내장한 기체류량계입니다.측정 가스의 흐름안에 유량 센서를 배치해, 전 유량을 고속 검지하는 Throwflow 방식을 채용하고 있습니다.또 유량은 질량 유량으로서 측정되기 때문에, 표면 유량계에 비해 압력 변화나 설치 방향 등에 의한 지시 오차가 없고, 종래의 유량계에서는 실현될 수 없었던 새로운 용도의...
「플로우 라인」시리즈는, 최첨단 반도체 제조 기술을 응용해 실리콘 칩상에 형성된, 초소형의 유량 센서를 내장한 기체 유량계입니다.측정 가스의 흐름안에 유량 센서를 배치해, 전 유량을 고속 검지하는 Throwflow 방식을 채용하고 있습니다.또 유량은 질량 유량으로서 측정되기 때문에, 표면 유량계에 비해 압력 변화나 설치 방향 등에 의한 지시 오차가 없고, 종래의 유량계에서는 실현될 수 없었던 새로운 용도의...