Mixed Injection System Liquid Vaporizers

개요

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로  300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료 실린더로부터 안전하게 신속히 기화 디바이스에 재료 공급을 실시하는 Recharge System도 라인 업 해 종합적인 시스템을 제공하고 있습니다.

기능

  • 기.액혼합 기화 방식에 의해, 고비점 액체 재료의 안정 기화가 가능
  • 고효율 기화 방식에 의해, 자기 분해 재료의 안정 기화가 가능
  • 저온도· 대유량화 발생이 가능
  • 컴팩트한 기화 시스템의 구축 가능, 이상적인 레이아웃 디자인이 가능
  • RoHS 지령 대응
  • 액체 재료 기화 시스템을 전체적으로 서포트 

제조원 HORIBA STEC