실시간Interferometric 공정모니터 DIGILEM-CPM-Xe/Halogen

개요

GaN、AlGaN、SiO2、SiN등의 얇고 투명도가 높은 박막 분석에 최적입니다.
간섭식 실시간 두께 모니터는 Etching/성막의 프로세스중에 막두께, Etching 깊이를 고정밀도로 검출합니다. 시료 표면에 비춰진 단색광은 박막의 두께나 단차로 인한 optical path lengths차이에 의해 간섭을 일으킵니다. 간섭 강도의 시간 변화를 모니터 하는 것으로, 그 주기에 의해 모니터 장소의 Etching/성막의 속도를 산출하여, 막의 두께와, Etching 깊이로 End Point를 검출할 수 있습니다. 비고적 간단한 원리로 안정도가 높으며 복잡한 다층막에도 대응이 가능합니다.

기능

신개발(특허 신청중)의 자외선 대응 Sensor Head에 의해, 얇고, 투명도가 높은 박막에 대응할 수 있습니다. 또, 레이저의 파장에서는 굴절률의 차이가 작기 때문에 충분한 반사광을 얻기 어려웠던 막의 구성에도, 내장 분광기에 의해 임의의 파장을 선택할 수 있어, 간섭 측정이 가능하게 되었습니다

  • 플라즈마 분광 분석도 가능합니다.
    DIGILEM-CPM 타입은 분광기를 내장하고 있기 때문에, 간섭 측정 뿐만 아니라 발광 분광 분석 및 End Point 측정이 가능합니다. 고성능 분광기와 고도의 파형 처리 소프트에 의해서, SN이 나쁜 미약한 발광 신호에도 대응할 수 있습니다.
  • 유연성을 갖춘, End Point검출 알고리즘
    HORIBA JOVIN YVON 제품의 독자적인 Alarm 확장 설정기능에 의해, 특수한 신호를 검출, S/N이 나쁜 신호 검출 할수 있는 알고리즘도 준비되어 있습니다. 
  • 고도의 재 계산 기능
    한 번 취득한 데이터를 기초로 반복적인 시뮬레이션을 실시해, 최적인 파라미터 설정을 실시할 수 있습니다. 또 이 데이터를 HORIBA로 전송해주시면 최적의 파라미터를 제공하여 드립니다.
     

제조원 HORIBA

사양

Light source

Xe-Hg lamp / Halogen lamp

Spot diameter

100 to 500 μm
depending on camera to wafer distance

Light source
wavelength

Xe-Hg spectral line: 300 to 450 nm
Halogen: 400 to 700 nm

Magnification

63x at 15" monitor

Spectrometer

Resolution > 2.0 nm (with a 50 μm slit)

Detector

CPM: 2048 Ch CCD detector

Optical fiber

2 branch fiber ultraviolet, visibility 5 m

Controller

Dimensions

220 (W) × 130 (H) × 400 (D) mm
8.7 (W) × 5.1 (H) × 15.7 (D) in

Mass

11 kg, 24.2 lb

Stage specifications

Manual X-Y stage

ストローク:±8.0mm

Motor X-Y stage

ストローク:±12.5mm

Stage
dimensions

Manual
stage

120 (W) × 120 (H) × 87 (D) mm
4.7 (W) x 4.7 (H) x 3.4 (D) in
Mass 1.3 kg, 2.8 lb

Motor
stage

185 (W) × 102 (H) × 185 (D) mm
7.3 (W) × 4 (H) × 7.3 (D) in
Mass 3 kg, 6.6 lb

Options
Motor X-Y stage, pattern recognition device

Controller
Memory 256 MB, CPU 600 Mhz or greater, RAM 64 MB or greater, HDD 30 GB or greater

Attachment conditions
A measurement view port of ø20 or greater will be required in a vertical direction across the wafer.