Compact Baking System LSC series

TEOS를 시작으로 한 액체 재료의 기화 시스템으로, 다수의 납입 실적을 자랑하는 LSC 시리즈에 대유량 발생을 실현시킨 신모델입니다.종래와 같이  캐리어 가스를 이용하지 않고 액체 재료의 안정 기화를 행하는 신형의 LSC-A100 시리즈는, Compact Size면서 대유량 의 기화 발생을 가능하게 한 모델입니다.

Segment: Semiconductor
Manufacturing Company: HORIBA STEC, Co., Ltd.

대유량 기화 가능:TEOS 600 SCCM, H2O 2 SLM의 안정 기화 발생이 가능합니다.
전면 한방향으로부터의 점검이 가능하게 되어 있습니다.
PDA PC(별매)를 이용하고, LSC의 동작 상태를 감시할 수 있는 기능:로깅 해석이 가능합니다.
액체 재료 기화 시스템을 전체적으로 서포트
프로세스에 응한 액체 재료 기화 시스템(인젝션 방식, 베이킹 방식)에, 액체 재료 마더 탱크로부터 안전하게 신속히 액체 재료를 자동 공급하는 종합적인 시스템을 제공하고 있습니다.

 

 

Flow rate generated

H2O 2SLM, TEOS 600 SCCM (Max.)

Operating pressure

Max. 1.33kPa

Source tank volume

2.7L

Heat regulation method

PID control by the heat regulator

Liquid surface detection method

Floating switch

Internal mass flow controller

SEC-8400 series

Air pressure valve

Bellows type

Materials in liquid connection and gas contact area

SUS316L, PFA

Operating Temperature

20 to 35°C

External input

Air pressure valve open/close, mass flow controller flow rate setting signal (0 to 5 V DC/0 to 100% F.S.), emergency stop signal, auto zero signal (option)

External output

Temperature alarm, liquid level H.H. alarm, liquid level signal (H, M, L), READY signal, mass flow controller flow rate output signal ((0 to 5 V DC/0 to 100% F.S.), thermoregulated bath internal fan stop alarm, valve voltage monitor (option)

Power source

AC 100 V, single phase 50/60 Hz, 1.5 kVA

Other

Auto-recharge system: Can be connected to LU series.

   

* The flow rate control range varies with the type of liquid.

* SCCM and SLM are symbols indicating gas flow rate (mL/min, L/min at 0°C, 101.3 kPa).

외형도

제품 문의

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