Монитор плазменного процесс

Для производственных процессов , в которых используется плазма , HORIBA предлагает мониторы в реальном масштабе времени на месте . У нас есть два подходящих продуктов для плазменной обработки . Конечный пункт Монитор Оптическая эмиссионная спектроскопия травление может обнаружить конечную точку плазменного травления . Real Time Интерферометрическое Process Monitor обеспечивает высокую точность обнаружения толщины пленки и глубины траншеи во время процесса травления и нанесения покрытий.

Оптическая эмиссионная спектроскопия травления монитор конечной точки

Optical Emission Spectroscopy Etching End-point Monitor EV-140C

Emission analysis type end-point monitor intended for end-point detection or plasma condition control in the plasma-based semiconductor thin-film process.

В реальном масштабе времени монитор Интерферометрическое процесс

Real Time Interferometric Process Monitor LEM-CT-670-G50

Real Time Interferometric Process Monitor provides high precision detection of film thickness and trench depth during the etching/coating process.