GR-300 系列

Wafer Back Side Cooling System GR-300 Series

晶圆背面冷却系统

GR-300 系列可以控制用于冷却晶圆背面的气体,晶圆通过静电卡盘系统固定到位。

GR-300 系列的稳定性和精确性使其成为控制晶圆冷却系统中氦气和氩气流量的理想选择。

事业部: 半导体
产品分类: 流体控制
制造商: HORIBA STEC, Co., Ltd.
  • 压力控制更加稳定和精确
  • 质量流量传感器(可选)
  • 兼容各种配件
  • 符合 RoHS 标准

 

应用示例

在以下示例中,GR-300 系列正在控制用于冷却晶圆背面的气体,晶圆通过静电卡盘系统固定。

 

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