HORIBA在半导体相关制程及材料分析领域，可提供全面的光谱分析测量解决方案，如：分子光谱、薄膜厚度测量、粒度检测、元素分析等：
- 椭圆偏振光谱仪可分析薄膜厚度，折射率和消光系数，可为光刻胶、硅片研发生产提供分析手段；
- 粒度分析仪可对CMP抛光液的粒径分布进行监控；
- 拉曼光谱仪可对半导体材料进行微区应力分析、辨别材料晶型、掺杂缺陷以及对污染物的检测，甚至用于芯片温度变化研究等；
- 显微光致发光光谱仪可快速分析晶圆表面缺陷；
- 辉光放电光谱仪可对元素含量随深度变化进行测量，被广泛应用与半导体工艺和质量控制；
- 氧分析仪可以分析重掺硅中的氧含量；
- 阴极荧光光谱仪可评价化合物半导体的缺陷和污染等。
此外HORIBA还提供晶圆和光罩的颗粒检测和去除系统，流量计和化学药液浓度计等。
