Semiconductor Page Heading

实验分析

HORIBA在半导体相关制程及材料分析领域,可提供全面的光谱分析测量解决方案,如:分子光谱、薄膜厚度测量、粒度检测、元素分析等:

  • 椭圆偏振光谱仪可分析薄膜厚度,折射率和消光系数,可为光刻胶、硅片研发生产提供分析手段;
  • 粒度分析仪可对CMP抛光液的粒径分布进行监控;
  • 拉曼光谱仪可对半导体材料进行微区应力分析、辨别材料晶型、掺杂缺陷以及对污染物的检测,甚至用于芯片温度变化研究等;
  • 显微光致发光光谱仪可快速分析晶圆表面缺陷;
  • 辉光放电光谱仪可对元素含量随深度变化进行测量,被广泛应用与半导体工艺和质量控制;
  • 氧分析仪可以分析重掺硅中的氧含量;
  • 阴极荧光光谱仪可评价化合物半导体的缺陷和污染等。

 

此外HORIBA还提供晶圆和光罩的颗粒检测和去除系统,流量计和化学药液浓度计等。

留言咨询

如您有任何疑问,请在此留下详细需求信息,我们将竭诚为您服务。

Corporate