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蚀刻

蚀刻在微细制造中用于在制造过程中化学去除晶圆片表面的层。蚀刻是一个非常重要的工艺模块,每个晶圆在完成之前都要经过许多蚀刻步骤。

在许多蚀刻步骤中,晶圆片的一部分被一种抗蚀刻的“掩蔽”材料保护起来不受蚀刻剂的影响。在某些情况下,掩蔽材料是用光刻法制成的光刻胶。其他情况需要更耐用的掩膜,如氮化硅。

干法蚀刻

Dry Etch

湿法蚀刻

Wet Etch

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