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封装

半导体后端制程是指在晶圆片上建立所有特性及电路后的制造过程。后端制程包括晶圆片切片、芯片安装、焊线、塑型等组装和最终测试过程。

HORIBA 支持质量控制领域的专业测量技术。例如对电气连接处的金属厚度进行故障检测,以确定电气部件的金属厚度均匀性。

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