以下分析技术和仪器用于半导体分析,请点击后面的“对勾”以获得更多信息
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合金组分,能带结构 | ■ | | | ■ | | |
能带结构,PLE/PL | | ■ | | | | |
金属化合物 | ■ | | | | | |
污染 | | | | ■ | | ■ |
晶体(硅) | ■ | | | | | |
掺杂效应 | | | | | | ■ |
铁电薄膜 | ■ | | | | | |
CdSe纳米颗粒的荧光光谱 | | ■ | | | | |
异质结构 | | | | | | ■ |
高、低k值材料 | ■ | | | | | |
硅上的多层结构分析 | | | ■ | | | |
ONO 薄膜 | ■ | | | | | |
光学性质 | ■ | | | | | |
氧化多孔硅 | ■ | | | | | |
光致发光 | | | | | | ■ |
等离子刻蚀终点技术 | ■ | | | | | |
试剂,例如:纯水、H2SO4, H3PO4, HCl, HNO3, NH3, photo-resist | | | | ■ | | |
多孔硅 | ■ | | | | | |
圆晶片生产材料质量控制 | | | | | ■ | |
硅上的BPSG定量分析 | | | ■ | | | |
原料的痕量元素分析 | | | | ■ | | |
SOI薄膜 | ■ | | | | | |
应力/应变 | | | | | | ■ |
超晶格结构和缺陷研究 | ■ | | | | | ■ |
超导 | ■ | | | | | ■ |
厚度(单层,多层,自氧化,粗糙度,界面) | ■ | | | | | |
薄膜晶体管,MOSFET,OTFT | ■ | | | | | |
薄膜平面方向和深度方向的均匀性 | ■ | | | | | |