半导体工业是现代社会的核心,保持着快速的变化。器件性能的改进主要依赖于MOS尺寸的不断减小。这种小型化需要首先了解一些复杂现象。特别是应变和界面效应,以及用于未来器件新材料的发展。
典型应用包括:
无损技术
亚埃米精度的薄膜厚度测量
表征图案化样品的微光斑光学系统
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