电子半导体器件

半导体工业是现代社会的核心,保持着快速的变化。器件性能的改进主要依赖于MOS尺寸的不断减小。这种小型化需要首先了解一些复杂现象。特别是应变和界面效应,以及用于未来器件新材料的发展。

典型应用包括:

  • 晶体管: HEMT, MOSFET, OTFT, CMOS
  • 记忆体: PZT, BST
  • 介电材料k和低k材料
  • 光刻胶,聚合物
  • 数据存储: GeSbTe, DLC
SE在这些应用中的重要优势

  • 无损技术

  • 亚埃米精度的薄膜厚度测量

  • 表征图案化样品的微光斑光学系统