半导体工业是现代社会的核心，保持着快速的变化。器件性能的改进主要依赖于MOS尺寸的不断减小。这种小型化需要首先了解一些复杂现象。特别是应变和界面效应，以及用于未来器件新材料的发展。

典型应用包括：

• 晶体管: HEMT, MOSFET, OTFT, CMOS
• 记忆体: PZT, BST
• 介电材料高k和低k材料
• 光刻胶，聚合物
• 数据存储: GeSbTe, DLC

SE在这些应用中的重要优势

• 无损技术

• 亚埃米精度的薄膜厚度测量

• 表征图案化样品的微光斑光学系统