电子电器

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微区XRF是印刷电路板、集成芯片和独立部件元素的理想工具。精确定位微观特征的能力,允许其对夹杂物和缺陷进行分析,而且借助独特的SLICE数据库软件还可以迅速定义夹杂物。无需延迟即可找到制造过程中的问题。实时观察整个电路板,使得整个循环电路可见,并可以检查短路和断路情况。此外,利用X射线的透过能力,XGT - 7000可用于内部焊锡虚焊的观察。 X射线荧光光谱法也被广泛用来作为快速筛选工具,来控制RoHS和ELV指令 所限制的元素(铅,铬,汞,镉,溴),检测到的浓度下限低于5 ppm。
XRF和X射线成像为样品的内部分析可供了有力的帮助...无须损坏电路板或其件。X射线的穿透性分析封装在塑料/树脂的集成电路也毫无问题。
随着电子设备的微型化,元件和电路也越来越小,拥有10μm的空间分辨率XGT系统在电子行业有着广泛的用途。

微区XRF的应用领域:

实例

Electronics

X射线成像的电路板,突出显示了焊锡的微孔。

Electronics

电路板的XRF像。在75mm x 75mm 区域上Ni、Cu和Br元素的分布。

Electronics

电路板上焊垫的层厚分析,层厚度为纳米级。