RoHS/ELV

Application Notes

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欧盟成员国目前执行的RoHS指令和ELV指令,对电子/电器中铅、镉、汞、六价铬和某些溴化聚合物的浓度有严格的限制。

X射线荧光光谱法提供了一种快速、无损的方法来筛选这些受限元素。小束斑分析是成功分析的一个重要标准,因为束斑必须与样品大小相匹配。XGT系统提供的1 .2毫米X射线束,专为应对RoHS / ELV指令的而优化设计,可以精确分析单个部件、电缆,及大批量样品(金属焊接,原材料)和大尺寸电路板的分析。

微区XRF设备如XGT - 5000WR还有更多的分析能力- 对整个电路板面扫描,获得受限元素的面分布图。另外,透过X射线像还可用于诊断有虚焊和短路故障的电路板。

微区XRF的应用领域:

  • RoHSELV指令应对
  • 原材料
  • 集成芯片
  • 电路板
  • 电源线
  • 塑料
  • 金属
  • 焊料
  • 多层膜厚分析
  • 夹杂物和失效分析

实例

两种材料的谱图比对,一种有高浓度的铅(340ppm)和镉(420ppm),另一种材料铅不可见,镉浓度25 ppm。

印刷电路板采用无铅焊接技术前后的比对。左边图像的铅焊料清晰可见,用于焊接IC和其他元件,铜电路的分布图和镍分布状况也清晰可见。