晶圆背面冷却系统 GR-300系列

晶圆背面冷却系统 GR-300系列

概要

对那些被静电卡盘系统固定位置的硅片，GR-300系列产品可以控制对硅片背面进行冷却的气体流量。适合使用氦气的冷却系统和使用氩气的气体控制硅片覆盖。

另外可选择配置的质量流量传感器也可以用来监测气体流量。

                      

特征

  •  更加稳定和准确的压力控制

  • 质量流量传感器 （可选配）

  • 可以配置各种类型的接头

  • 符合RoHS的环保要求 

制造: HORIBA STEC

規格

Model

GR-312F

Valve type

Normal close

Leak integrity

5×10-12Pa･m3/sec

Maximum primary pressure

250kPa(A)

Pressure resistance

300kPa(A)

Operating temperature

5°C～50°C
(recommended temperature range: 15～40°C）

Power supply

+15V±5% 150mA
-15V±5% 150mA

Digital interface

RS485 F-Net

Gas

He, Ar, N2

Standard fittings

1/4inch VCR or equivalent

Pressure full scale

13.33kPa(A) (100Torr)

Pressure control range

1～100%

Pressure accuracy

±0.5% F.S.

Pressure rate output signal

0～10VDC

Flow full scale

20、50、100SCCM

Flow accuracy *2

±1.0%R.S.(Flow rate>25%F.S.)
±0.25%F.S.(Flow rate≦25%F.S.)

Flow rate output signal

0～5VDC

Mounting orientation

Free

 

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