
晶圆背面冷却系统 GR-300系列
概要
对那些被静电卡盘系统固定位置的硅片,GR-300系列产品可以控制对硅片背面进行冷却的气体流量。适合使用氦气的冷却系统和使用氩气的气体控制硅片覆盖。
另外可选择配置的质量流量传感器也可以用来监测气体流量。
特征
- 更加稳定和准确的压力控制
质量流量传感器 (可选配)
可以配置各种类型的接头
符合RoHS的环保要求
制造: HORIBA STEC
規格
Model | GR-312F |
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Valve type | Normal close |
Leak integrity | 5×10-12Pa・m3/sec |
Maximum primary pressure | 250kPa(A) |
Pressure resistance | 300kPa(A) |
Operating temperature | 5°C~50°C |
Power supply | +15V±5% 150mA |
Digital interface | RS485 F-Net |
Gas | He, Ar, N2 |
Standard fittings | 1/4inch VCR or equivalent |
Pressure full scale | 13.33kPa(A) (100Torr) |
Pressure control range | 1~100% |
Pressure accuracy | ±0.5% F.S. |
Pressure rate output signal | 0~10VDC |
Flow full scale | 20、50、100SCCM |
Flow accuracy *2 | ±1.0%R.S.(Flow rate>25%F.S.) |
Flow rate output signal | 0~5VDC |
Mounting orientation | Free |