Seminar

セミナー情報

半導体製造プロセスにおけるHORIBAのプラズマ状態の分析・計測技術とそのアプリケーション例のご紹介

プラズマのコンディション管理は、エッチング・CVDなどのプロセスの最適化、歩留り向上などに欠かせないファクターとなっています。
プラズマ状態の分析・計測技術、エッチングエンドポイント検出などの、最新のアプリケーションを紹介します。

レティクル/マスク異物検査装置の導入事例と分光分析技術で支える半導体評価アプリケーションのご紹介

多くの半導体製造現場で高く評価されている、異物検査装置PR-PD3に搭載した新機能を中心に紹介します。
加えてHORIBAのラマン、エリプソメトリなどの分光分析技術による半導体材料の物性評価事例についても紹介します。

半導体製造プロセス(ウェットプロセス)におけるHORIBA計測技術のご提案と新製品のご紹介

半導体デバイス製造プロセス、特にウェットプロセスにおいて弊社が培ってきた経験、知識を生かした計測技術をご紹介します。
また、先端ウェットプロセスにおけるコンタミ問題に対応可能な新コンセプト薬液濃度計や、高温薬液測定向けに新技術を採用した薬液濃度計を紹介します。

075-325-5174
電話受付時間
9:00〜12:00、13:00〜17:00(祝祭日・2/12・4/9・5/1~5/9・10/8を除く月〜金)

[HORIBAグループ全社休業のお知らせ]

誠に勝手ながら、2022年11月3日(木・祝)~11月6日(日)はHORIBAグループの全社休業日となります。この間にいただいたお問い合わせにつきましては、11月7日(月)より順次対応いたします。ご不便をお掛けしますが、ご理解、ご了承いただけますようお願いいたします。

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