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  • パルスレーザー圧縮用・誘電体多層膜回折格子(本文は英文です)

  • CPAレーザーパルスを圧縮した状況下で使用する際のグレーティングの回折効率およびダメージ閾値を改善する目的で、新しいイオンエッチング誘導体グレーティング(回折格子)が設計された。回折効率およびダメージ閾値を測定するべく、120×140 mmサイズの誘電体多層グレーティングのペアを完全なCPA配置(コンフィギュレーション)に配した。測定の結果、本誘電体グレーティングは、1パスに対して96%の回折効率を有し、金をコートしたグレーティングで得られる値に比して2倍ものダメージ閾値を有することが明らかになった。
    (本文は英文です)