2021年2月、Eモビリティをリードするイスラエルの新興企業REE社は、HORIBA MIRA社が運営する英国ミッドランドに広がるMIRAテクノロジーパークに新しいエンジニアリング研究開発センターを設立することを発表しました。
REE社の技術革新は「REEcorner」※の開発により完全フラットで拡張性が高くモジュール化された次世代EVプラットフォーム「REEboard」を実現したことです。
REE社は英国に開設するエンジニアリング研究開発センターにおいて、エンジニアリング設計、検証試験、妥当性確認試験、車両試験、製品認証などの各種試験を主導し、REE社独自の技術を駆使したEVプラットフォームの大量生産を加速することで、EV車のグローバルでの需要増に応える計画です。
HORIBAグループは、HORIBA MIRA社が保有する世界クラスの試験施設と技術スタッフによるエンジニアリングサポートをREE社に提供し、REE社が供給をめざす各国の要件に合わせた「REEboard」および「REEcorner」の開発支援を行うことで、EV車のグローバル普及を加速させ、ゼロエミッション社会の実現に貢献します。
※ 従来の自動車の部品 (ステアリング機能、ブレーキ機能、サスペンション、パワートレイン、および制御機能) すべてをホイールアーチに統括した革新的なREE社の技術。この技術によりシャシ（バッテリーを含む足回り関連の構成部品）が完全フラットなEVプラットフォームを実現。
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