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レティクル/ブランクス/ペリクルに付着した異物を迅速に測定&除去したい。
リソグラフィ工程において異物を迅速に測定&レビュー、スマートファクトリー対応を実現
エアーブローと真空吸引で異物を自動除去
シリコン・化合物の半導体材料分析ソリューションを数多く提案
<出展ソリューション ダウンロードページ> ・Material Characterization ・CMP Process Evaluation ・Endpoint Detection ・Utility / Facility ・Fluid Control ・Chemical Concentration Monitor ・Chamber Health Monitoring
HORIBA SHOWCASE 「SEMICON Japan 2023」 トップページにもどる