「微小部X線分析装置（μXRF）XGT-9000」を発売

異物のスクリーニングから元素分析まで1台で完結　

当社は、非破壊・非接触で試料の元素分析と光学観察を同時に行う「微小部X線分析装置（μXRF）XGT-9000」を9月上旬から発売します。世界最高クラスの分解能を持つ独自のX線技術を応用した本製品は、リチウムイオン電池、食品、化粧品、薬品などの製造プロセス中で問題となる異物解析に加え、半導体集積回路といった微小部分の元素分析や膜厚・付着量を高精度に測定することができます。本製品は、高解像度の顕微鏡と高強度のX線ビームを新たに採用し、観察対象を高速スクリーニングし異物を確認する「高速分析モード」、従来機より搭載の微小ビームによる「詳細分析モード」の切り替えができることで、一連の異物分析を1台で完結できるようになりました。
さらに、傷の凹凸を観察できる光学顕微鏡用の周囲照明に加え、同軸照明を追加することで、半導体ウエハやフィルムなどの鏡面試料の観察がより正確にできるようになりました。

本製品は、9月5日から7日まで開催のJASIS2018（幕張メッセ）に初出品します。
　

異物分析の重要性

さまざまな製造プロセスの中で、目視可能な数ミリ単位だけでなく、視認が難しい数ミクロン（＝1000分の1ミリ）の異物を発見することが課題となっています。ひとたび異物が製品に紛れ込むと性能の低下、見た目の劣化、場合によっては火災の原因や重大な機械的故障などが引き起こされる可能性があるためです。このような背景から、異物の発生源を解析することは重要であり、高精度で測定時間が速い異物分析が求められています。
　

新製品の特長

1. 高強度ビームと微小ビームの切り換えにより高速スクリーニング分析から詳細分析までを1台の装置で対応が可能。
    
2. 光学観察像と同軸のX線照射により、位置ずれのないピンポイント分析が可能。光学像の高精細化により、従来では観察が困難だった異物も視認性が向上。
    
3. ジョバンイボン社（現ホリバ・フランス社）で培ったラマン分光装置のイメージング技術を取り込むことで、画像解析などの機能が従来機よりも向上。
   　

新製品の概要

通常の異物分析手法は、光学顕微鏡で異物の場所を特定したのち、蛍光Ｘ線分析^*1装置による詳細分析を行っています。当社の透過X線/蛍光X線イメージングは、目視で確認できる異物に加え、電池材料などに埋没した異物も一台で検出、材質特定できるため、作業時間を短縮できます。

さらに、高解像度の顕微鏡と高強度のX線ビームを新しく採用することで、「高速分析モード」と、従来機より搭載の微小ビームによる「詳細分析モード」の切り替えを行うことができ、さまざまな分析現場のニーズに応えることができます。
また、マッピング機能や画像処理の充実、他の分析装置との組み合わせやすさなど、機能面も向上しました。

*1 蛍光X線分析：
X線を物質に照射することにより、元素に固有のX線が発生する現象。その蛍光X線を捉えることで、その物質に含まれる元素の種類と量を評価することができる。
　

用途例

食品や薬品などの異物分析に加え、大型基板の故障解析や、金属材料の非破壊分析、微細化されてきている半導体の集積回路・接続電極の膜厚・付着量測定など、幅広い分野の研究開発と品質管理の効率化に役立てられています。

販売目標台数

2019年に50 台販売
　

主な仕様