レティクル・マスクの各面、又はウェハ表面に付着した異物をCDA 又は N₂ブローと真空吸引で自動除去が可能。除去した異物の再付着を防ぎます。

ランニングコストの低減
日常的な異物除去作業により、マスクの洗浄サイクル、ペリクルの交換サイクルを伸ばし、ランニングコスト低減に貢献します。異物検査装置：PD Xpadionと組合わせることで、より効率的なレティクル・ウェハ管理が可能です。

特長：
人為的ペリクル破損の防止
静電破壊防止
マスク洗浄周期を延ばしコスト削減に寄与

ガラス表面の5.0μm粒子を除去したテストデータ

事業セグメント: 半導体
製品分類: Metrology
製造会社: HORIBA, Ltd.

エンドポイント検出

独自のアルゴリズムを用いてプラズマ発光を解析し、マスクエッチング工程でのエッチングプロセスの終点を検出します。

324 秒後の終点
Cr/ 石英インターフェイスに到達

マスク表面からのレーザー反射光の干渉信号を検知することにより、マスクエッチング工程でのエッチング終点を検出します。

ガス流量管理

マスクエッチング工程でのプロセスガスを制御するために、接ガス部をオールメタル構造にしたマスフローコントローラ。腐食性ガスに対する高い耐久性とデジタル通信制御を実現します。

ガス制御

マスクストッカーのパージラインでのガス制御に最適なマスフローコントローラ。コストパフォーマンスに優れ、デジタル通信制御が可能です。

ペリクルの厚さ測定

次世代ペリクルの厚さ、均一性の評価に最適です。

異物同定

レチクル・ペリクル上の異物成分を分析。
AFM機能も搭載し、多彩な機能で異物分析をサポートします。