ここではHORIBA グループの様々な分析計の心臓部となる検出器などのデバイスを開発・生産しています。これらのキーコンポーネントを自分達で作り上げることで分析アプリケーションに応じたカスタマイズが可能となり、お客様のニーズにマッチした新製品を創出することができます。HORIBA グループの各拠点に分散していたクリーンルーム機能をひとつの拠点に集約することで、運用効率を上げるだけでなく、グループ間の技術を融合させて新たな分野を創出したり、開発スピードの向上が期待できます。ひとつのクリーンルームの中で開発から生産までを一貫し、源流から品質を見据えたものづくりを行うことで、HORIBA グループにしかできない高品質な製品をお届けしていきます。
2F 前工程（ウエハプロセス）エリア
このフロアでは、無垢のSiウエハから、様々な種類の成膜とパターニングを繰り返して、各種センシング機能を持ったウエハを作ります。その後、所定のサイズに切り出してセンサチップが完成します。
1F 実装・評価エリア
このフロアでは、2Fで完成したチップを所定のパッケージに実装し、HORIBAグループの製品に搭載するデバイスに仕上げています。
製品に求められる性能や測定原理に応じて様々な実装構造が必要となるため、自社で培った技術で独自に開発・生産しています。
HORIBA最先端技術センターではCMOS、MEMS、機能性薄膜、センサー実装技術の４つの技術を保有しています。これらの技術はHORIBAの半導体センサー、デバイスに必要不可欠であり、これまでの開発と生産を通じて長年培って来た技術です。
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