HORIBA半導体セグメントは東京ビックサイトにて開催される「SEMICON Japan 2017」に出展します。
半導体製造プロセス向けの最新の分析・制御ソリューションを「Dry Process」、「Wet Process」、「Lithography」のコーナにて展示いたします。流量精度をさらに向上させたマスフローコントローラの新製品や、最大8成分を高精度に自動測定できる薬液濃度モニタなどを実機展示する予定です。真空チャンバを用いてのキャパシタンスマノメータ・コンパクトプロセスガスモニタの実機デモンストレーションも行います。
さらに今年は、ますます注目が高まる「Smart Mobility」へのご提案として、次世代自動車のパワーデバイス・バッテリーの材料評価向け分析装置や車両開発エンジニアリングについてもご展示いたします。
HORIBA グループの総力を結集させた新しいご提案を是非体感ください。多くのお客様のご来訪をお待ちしております。
出展内容の詳細は、<link internal-link>SEMICON Japan 2017 HORIBAグループ ブース特設サイトをご覧ください。
会場：東京ビックサイト
会期：2017年12月13日（水）～12月15日（金）
HORIBAブース：東4ホール ブースNo.4209
<link http: www.semiconjapan.org external-link-new-window>SEMICON Japan 2017オフィシャルサイト