アドバンスドダイレクトインジェクションシステム VAPBOX Series

Pressure Insensitive Mass Flow Module D500

VAPBOX Seriesは、独自のパルスインジェクションによる気化・霧化技術と最適化された
ヒーティングチャンバにより、高信頼性と高い再現性を持った液体材料の気化システムです。
これにより、低蒸気圧材料、溶剤中の固体材料、熱分解しやすい液体材料等の気化が可能です。また、常温あるいは常圧におけるミスト発生・供給も可能です。 

事業セグメント: Semiconductor
製品分類: Fluid Control System
製造会社: HORIBA STEC, Co., Ltd.

Selection of countries and territories where this product is available:
日本
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  • デュアルインジェクションバルブによる効率的な気化
    2タイプのインジェクションバルブで、パルス制御を行い、キャリアガスとともにファインミストを発生させます。
  • クーリングインジェクタ
    プリカーサは、ヒートシンクとファンにより、ミキシングエリアにて常温に保たれ、予備加熱による熱分解を低減します。
  • オープンループ制御・クローズループ制御が可能
    例 オープンループ制御:ALD用途として、高い頻度でのバルブ直接開閉制御
    クローズループ制御:連続発生用途として、液体流量制御
  • 高温のヒーティングチャンバにより、低蒸気圧材料の気化に有効(Max300度 Vapbox 1500)
  • ノンコンタクトベーパライゼーションでヒーティングチャンバでの詰まり低減・気化効率が向上
    ヒーティングウォールにコンタクトしない気化は、低蒸気圧材料、溶剤中の固体材料、熱分解しやすい材料などの気化に有効です。
  • イージーメンテナンス

配管接続

VAPBOXは、流路に対して、垂直方向に設置してください。
固体材料は、十分に溶媒に溶解させてください。

仕様選定チェックシート

お客様のご要望にマッチした最適なソリューションをご提案させていただくために、おわかりになる範囲で結構ですので、以下の項目を事前にご確認ください。

材料情報

  • 材料名
  • CAS ナンバー
  • 化学式
  • 分子量[g/mole]
  • 材料供給メーカ
  • 比重
  • 粘性
  • 水分との反応性
  • O2との反応性
  • 熱分解温度[℃]
  • 溶媒名
  • 溶媒中の材料濃度[mole/liter]
  • 蒸気圧曲線

気化コンディション

  • プロセスチャンバ圧力
  • ヒーティングチャンバ加熱温度[℃]
  • 最少液体材料発生量[g/min]
  • 最大液体材料発生量[g/min]
  • キャリアガス名[N2、Ar、He、…]
  • 最少液体材料発生量における最少キャリアガス流量

プロセス情報

  • プロセス名[ALD、CVD、MOCVD、PECVD、APCVD、etc…]
  • バッジ/枚葉処理

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Liquid Source Vaporization and Supply in Research and Testing Laboratories
Liquid Source Vaporization and Supply in Research and Testing Laboratories

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