Digital Liquid Mass Flow Meters / Controllers

반도체 디바이스의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 이동에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 해 300 mm 웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에서도 다양화와 대 유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 따라 액체 재료 기화 디바이스(Injection 방식, Baking 방식)와 액체 재료 실린더로부터 안전하고 신속히 기화 디바이스에 재료 공급을 실시하는 Recharge시스템도 구성해 종합적인 시스템을 제공하고 있습니다.