XRF

Si ウェハ上の金属膜厚分析

蛍光X線分析装置を使ったSiウェハ上の金属薄膜の膜厚分析

Siウェハ上にコーティングされた金属薄膜の膜厚均一性については、従来、SEM観察やシート抵抗測定(4深針法)で確認されています。精度のよい膜厚確認には、ウェハ断面のSEM観察が適していますが、断面試料作製に時間がかかり、また、4 深針法は非常に簡易な手法ではありますが、測定範囲が微小で試料と針を接触させなければならないという問題がありました。本アプリケーションノートでは、蛍光X線分析装置を使ってSiウェハのいくつかの領域の金属薄膜の膜厚を計測した事例を紹介します。

MESA-50
MESA-50

卓上型蛍光X線分析装置

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