Chemical Analysis (Wet Process) Front-end Process
Multi Range/Multi Gas Digital Mass Flow Controller SEC-Z500X Series

반도체제조장비의 주요 부품 Mass Flow Controller. 그 성능, 품질은 반도체 품질 자체에 영향을 주는 정도로 중요한 역할을 담당하고 있습니다.그런 엄격한 업계에 있어 고품질로 기능성을 높인 제품을 계속해서 시장에 투입하고, 세계 30%이상을 자랑하고 있는 호리바에스텍이기 때문에 종래의 개념을 깨뜨린 완전히 새로운 종류의 Mass Flow Controller 가 탄생했습니다. 이제까지 가스의...

Automatic pressure regulators

각종 프로세스의 라인 압력 제어에 최적압력 제어 설정 신호의 입력에 의해 라인 압력의 원격 조정이 가능고성능 압력 센서와 Piezo Valve를 내장UItra Clean 대응의 프로세스 라인에 최적

 

Compact Baking System LSC Series

TEOS를 시작으로 한 액체 재료의 기화 시스템으로, 다수의 납입 실적을 자랑하는 LSC 시리즈에 대유량 발생을 실현시킨 신모델입니다.종래와 같이  캐리어 가스를 이용하지 않고 액체 재료의 안정 기화를 행하는 신형의 LSC-A100 시리즈는, Compact Size면서 대유량 의 기화 발생을 가능하게 한 모델입니다.

 

Direct Injection System VC Series

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료 실린더로부터...

Liquid Auto Refill System LU Series

액체 재료를 베이킹 시스템(LSC 시리즈), 인젝션 시스템(MI, MV, VC시리즈)에“자동적으로”“안전하게”“헛됨 없게”공급 가능한 액체 재료의 Refill System 입니다.

안전 규격:SEMI S2.S8.S14.CE Marking을 모두 Clear 해, Operate Miss 대책으로서 위험이 수반하는 탱크 교환시의 잔액제거 Sequence의 자동화도 표준 탑재하고 있습니다.또 점검 성의 고효율화를...

Wafer Back Side Cooling System GR-300 Series

웨이퍼의 대구경화, 가공의 미세화가 진행되는 것에 따라, 각 프로세스에 있어서의 웨이퍼위의 가공 균일성은 매우 중요한 요소가 되어 있습니다.특히 플라스마를 이용한 프로세스에 대해서는, 균일성을 높이기 위해서 웨이퍼 이면의 온도 제어를 실시할 필요가 있습니다. GR-300 Series는, 그 온도 제어에 불가결한 헬륨 가스나 아르곤 가스등의 전열성 가스의 압력 제어를 행하기 위한 기기로서 주목 받고...

Mixed Injection System Liquid Vaporizers

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로  300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료...