Digital Liquid Mass Flow Meters/Controllers LF-F/LV-F series

반도체 디바이스의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 이동에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 해 300 mm 웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에서도 다양화와 대 유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 따라 액체 재료 기화 디바이스(Injection 방식, Baking 방식)와 액체...

Mixed Injection System Liquid Vaporizers

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로  300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료...

Direct Injection System VC Series

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료 실린더로부터...

Compact Baking System LSC Series

TEOS를 시작으로 한 액체 재료의 기화 시스템으로, 다수의 납입 실적을 자랑하는 LSC 시리즈에 대유량 발생을 실현시킨 신모델입니다.종래와 같이  캐리어 가스를 이용하지 않고 액체 재료의 안정 기화를 행하는 신형의 LSC-A100 시리즈는, Compact Size면서 대유량 의 기화 발생을 가능하게 한 모델입니다.

 

Liquid Auto Refill System LU Series

액체 재료를 베이킹 시스템(LSC 시리즈), 인젝션 시스템(MI, MV, VC시리즈)에“자동적으로”“안전하게”“헛됨 없게”공급 가능한 액체 재료의 Refill System 입니다.

안전 규격:SEMI S2.S8.S14.CE Marking을 모두 Clear 해, Operate Miss 대책으로서 위험이 수반하는 탱크 교환시의 잔액제거 Sequence의 자동화도 표준 탑재하고 있습니다.또 점검 성의 고효율화를...

Mixed Injection System MV-2000

High stability, compact mixed injection vaporizer system using the new vaporization method, "tornado flow". Suitable for vaporizing liquid sources pyrolyzed easily.