Mixed Injection System Liquid Vaporizers

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로  300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료...

Direct Injection System VC Series

반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료 실린더로부터...

Compact Baking System LSC Series

TEOS를 시작으로 한 액체 재료의 기화 시스템으로, 다수의 납입 실적을 자랑하는 LSC 시리즈에 대유량 발생을 실현시킨 신모델입니다.종래와 같이  캐리어 가스를 이용하지 않고 액체 재료의 안정 기화를 행하는 신형의 LSC-A100 시리즈는, Compact Size면서 대유량 의 기화 발생을 가능하게 한 모델입니다.