Digital Liquid Mass Flow Meters/Controllers LF-F/LV-F series

반도체 디바이스의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 이동에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 해 300 mm 웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에서도 다양화와 대 유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 따라 액체 재료 기화 디바이스(Injection 방식, Baking 방식)와 액체...