吸光光度法

CS-137は、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。エッチング工程においてシリコン酸化膜のエッチング及びウエハ表面のパーティクル除去のために使われるBHF溶液(NH4F/HF/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりBHF溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。

生産終了いたしました。後継機種は溶存オゾンモニタHZ-960をご参照ください。

実現！　インライン・マルチモニタリング。

マルチバス、ワンバス、枚葉各方式の洗浄装置に対応。

CS-153は、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。酸化膜とともに金属不純物を除去するために使われるFPM溶液(HF/H2O2/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりFPM溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。

CS-153Nは、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。シリコン酸化膜のエッチングのために使われるHNO3/HF溶液(HNO3/HF/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりHNO3/HF溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。

最高感度0.01μg/L(0.01ppb)で、極低濃度のシリカを測りたいという要求に確実にお答えします

半導体特製造プロセスの厳しいニーズに対応するために開発された高精度なフッ酸濃度モニタです。電磁誘導方式導電率計の採用により、フッ酸濃度を測定し、リアルタイムに表示します。しかも、低濃度域においても高い再現性精度を実現。エッチングを含むウエハの洗浄工程におけるフッ酸濃度の管理をはじめ、フッ酸が利用されている様々な産業分野に幅広く対応します。

生産終了いたしました。後継機種は溶存オゾンモニタHZ-960をご参照ください。

CS-131は、半導体製造における洗浄工程のSC-1溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。パーティクルや有機物の除去に使われるSC-1溶液(NH3/H2O2/H2O)の各成分濃度を常時モニタします。モニタ出力を用いたフィードバック制御を行うことにより、SC-1溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な薬液交換をなくすことができます。また冷却器一体型もラインアップし、広範囲なサンプル温度範囲に対応しました。

CS-152は、半導体製造における洗浄工程のSC-2溶液用の高精度な薬液濃度モニタで、従来にない高速応答性とコンパクト化を実現。金属イオン除去に使われるSC-2溶液(HCl/H2O2/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで自動補給するタイミングを知らせます。短い測定周期の実現により濃度変化に対しても忠実に追従し、またコンパクト設計により容易に洗浄装置へ組込むことができます。