Vantagem

Controle de feedback rápido e altamente confiável

O controlador de emissão de plasma RU-1000, com seu algoritmo recém-desenvolvido, realiza um controle de feedback rápido e altamente confiável. Os clientes podem alterar o valor PID e, assim, otimizar as configurações para condições específicas.

Excelente relação sinal/ruído com emissão de plasma.

Projetos otimizados são aplicados utilizando colimadores e outros componentes ópticos para medir com precisão pequenas variações na quantidade de luz emitida pela emissão de plasma.

Software especial fácil de usar

O software especial foi projetado levando em consideração as demandas do cliente e promete excelente operacionalidade. Softwares personalizados também podem ser desenvolvidos de acordo com as necessidades dos clientes.

Características

O controlador de emissão de plasma RU-1000 proporciona uma excelente distribuição espacial da deposição em substratos com grandes áreas de superfície.

A pulverização catódica reativa é utilizada para a deposição de filmes em substratos de vidro e outros materiais usados em painéis sensíveis ao toque. Este método consiste na formação de um filme depositado por meio de reações químicas entre partículas pulverizadas e oxigênio, nitrogênio ou gases similares em uma câmara de vácuo. A deposição do filme acelera drasticamente em uma região de transição entre o modo reativo e o modo metálico, sendo este último responsável por uma deposição mais rápida. Essa região de transição pode ser mantida controlando-se o gás reativo através do ajuste da intensidade da emissão de plasma e da potência de alimentação.
O controlador de emissão de plasma RU-1000 acelera a deposição de filmes a um ritmo comparável ao do modo metálico e alcança excelente distribuição da deposição em substratos com grandes áreas de superfície. Esta unidade captura sinais que representam a condição do plasma, transmitidos pela unidade PMT e pela fonte de alimentação do plasma, e utiliza um algoritmo desenvolvido pela HORIBA STEC para controlar um controlador de fluxo de massa altamente responsivo, também desenvolvido pela empresa.

O fluxo do gás reativo é controlado para manter a região de transição entre o modo metálico e o modo reativo.

Da detecção de emissões de plasma ao fluxo de gás, experimente as mais recentes tecnologias de controle desenvolvidas pela HORIBA STEC.

*De acordo com pesquisa realizada pela HORIBA STEC em 2014

Aplicação

Controle das condições da câmara de vácuo

A deposição por pulverização catódica reativa com filmes ou substratos funcionais é realizada em um processo contínuo por um período prolongado. Processos estáveis de deposição de filmes requerem medição em tempo real da espessura do filme.
As condições variáveis dentro da câmara de vácuo e a emissão de plasma, bem como o controle adequado da vazão do gás reativo introduzido, de acordo com o grau das mudanças.
Qualquer processo de deposição de filmes multicamadas envolve a necessidade de maior controle da taxa de deposição de cada filme, de acordo com a velocidade de laminação e transporte.

O RU-1000 monitora os sinais de tensão da impedância na fonte de alimentação do plasma e a intensidade da emissão de plasma. O feedback fornecido ao controlador de fluxo de massa é baseado nos sinais monitorados.
Ajuda os fabricantes a controlar a emissão de plasma em um nível ideal e, assim, aumentar sua produtividade.

Controladores de fluxo e instrumentos de plasma para otimização de processos

Uma série de sistemas é utilizada para medir e controlar as condições dentro da câmara de vácuo. Eles garantem uma produção estável e aumentam a produtividade, monitorando as condições dentro da câmara e mantendo um processo de pulverização catódica ideal.