Matérias estranhas podem causar diversos defeitos em placas de circuito eletrônico, por isso é importante identificar a fonte. Utilizando a tecnologia μXRF da HORIBA, é possível identificar as espécies elementares de partículas estranhas minúsculas e obter dados úteis para identificar a origem. A μXRF também pode medir a espessura de filmes metálicos finos e contribuir para o controle da espessura da fiação em placas eletrônicas com largura de algumas dezenas de micrômetros.
Espessura e Qualidade do Filme | Análise Elementar | Detecção/Análise de Corpos Estranhos
No avanço da tecnologia de filmes finos por meio da miniaturização, propomos soluções para alcançar um alto controle da deposição de filmes, como a avaliação in situ durante o processo de deposição e a avaliação de filmes finos em nível de ordem de Ångström.
Informações da membrana obtidas usando um elipsômetro espectroscópico
Defeitos em wafers também podem ser causados por matéria estranha, e apresentaremos um método de análise elementar microscópica para identificar a causa desses defeitos.
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Microscópio Analítico de Raios X (Micro-XRF)
Microscópio Analítico de Raios X
com uma câmara super grande
Elipsômetro espectroscópico do ultravioleta extremo ao infravermelho próximo: 190 a 2100 nm
Sistema de detecção de partículas com retículo/máscara