Les corps étrangers peuvent provoquer divers défauts sur les circuits imprimés ; il est donc important d'en identifier la source. Grâce à la technologie μXRF de HORIBA, il est possible d'identifier les espèces élémentaires de minuscules particules étrangères et d'obtenir des données utiles à l'identification de la source. La technologie μXRF permet également de mesurer l'épaisseur de couches métalliques minces et de contribuer au contrôle de l'épaisseur des fils sur les circuits électroniques, d'une largeur de plusieurs dizaines de micromètres.
Épaisseur et qualité du film | Analyse élémentaire | Détection/analyse de corps étrangers
Avec les progrès de la technologie des couches minces liés à la miniaturisation, nous proposons des solutions permettant un contrôle avancé du dépôt des couches, telles que l'évaluation in situ pendant le procédé de dépôt et l'évaluation de films minces à l'échelle de l'ångström.
Informations sur les films obtenues à l'aide d'un ellipsomètre spectroscopique
Les défauts présents sur les wafers peuvent également être causés par des contaminants. Nous présentons une méthode de microanalyse élémentaire permettant d'identifier l'origine de ces défauts.
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Microscope d'analyse X (Micro-XRF)
Microscope d'analyse X à très grande chambre
Spectroscopic Ellipsometer from FUV to NIR: 190 to 2100 nm
Reticle / Mask Particle Detection System