Deposition

Deposition process is a key step in the semiconductor industry. HORIBA offers a wide range of products to optimize this process and to increase the yield

Chamber Cleaning End Point Monitoring

微細加工の進歩に伴い、半導体製造の成膜プロセスにおいて、処理後のチャンバを常にクリーンな状態に保つことが生産性向上のために重要とされています。 High-grade Type Gas Monitor for Chamber Cleaning End Point Monitoring IR-400 Seriesは、排ガス成分（SiF₄、CF₄）をリアルタイムに監視するため、ドライクリーニング終点検知の最適化、クリーニングガス使用量および時間の削減、チャンバダメージの低減による部品の長寿命化に貢献します。

High-grade Type Gas Monitor for Chamber Cleaning End Point Monitoring
IR-400 Series

トルネードフロー方式による安定した大流量気化

Mixed Injection System Liquid Vaporizer MV-2000は、純水や液体材料を気化（ガス化）する気化システムです。トルネードフロー方式による高効率気化方式により、低温度での安定気化を実現するため、熱分解しやすい液体材料においても優れた気化性能を発揮します。また、当社従来品と同じ温度条件下・フットプリントで大流量での気化が可能なため、新たなレイアウト変更が不要です。

Mixed Injection System Liquid Vaporizer
MV-2000 Series

チャンバ状態監視

コンパクトなQuadrupole Mass Analyzer Micropole System QL Seriesは、チャンバ内壁に吸着した残留H₂Oやベーキング工程で除去された残留H₂Oをモニタリングします。プロセスチャンバ内の残留ガス・プロセスガスをモニタリングし、ベース圧力を計測できるため、真空チャンバのコンディション管理やプロセス監視に最適です。

Quadrupole Mass Analyzer
Micropole System QL Series

長時間の連続供給が可能

「バブリング方式」「ベーキング方式」「直接気化方式」それぞれの気化方式に独自のアイデアと最新技術を加え、日々高度化するお客様のニーズに即応できる、ワンランク上の気化システムを提供します。

連続発生時に液体材料の安定供給が可能
長時間の連続発生を実現するには、発生中に液体材料の安定供給が必要です。Liquid Auto Refill System LU Seriesは、圧力や温度を精密に制御しながら液体材料を供給するため、安定した連続発生を実現します。ベーキング方式の場合は、気化タンク内の液温が変動しないように液温を制御しながら供給し、直接気化方式の場合は、最適圧力に制御しながら供給します。

ソースタンクを安全に交換可能
毒性や可燃性のある材料を使用する際は、高い安全性が求められます。Liquid Auto Refill System LU Seriesは、ソースタンク交換時の安全性を高めるため、配管内に残留する材料を除去し、確認するセーフティ機能を標準搭載しています。

ソースタンク交換時でも液体材料の連続供給が可能
Liquid Auto Refill System LU Seriesは、ソースタンク交換時にも液体材料を途切れず供給するためのサブタンクを備えています。